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序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
1 | CN201191557Y | 设有单线圈结构的非晶双铁心 | 2009.02.04 | 本实用新型涉及一种设有单线圈结构的非晶双铁心,包括两个并列的铁心,所述各铁心均呈四角弯曲的矩形,所述 |
2 | CN201167014Y | 三相五柱式非晶铁心 | 2008.12.17 | 本实用新型涉及一种三相五柱式非晶铁心,包括两个外非晶铁心、两个内非晶铁心和三个线圈,所述各外非晶铁心 |
3 | CN201163563Y | 无封装型非晶铁心 | 2008.12.10 | 本实用新型涉及一种无封装型非晶铁心,包括由若干非晶铁心片组成的铁心主体,所述铁心主体外面设有外壳,以 |
4 | CN201163562Y | 三相三柱式非晶铁心 | 2008.12.10 | 本实用新型涉及一种三相三柱式非晶铁心,包括一个外非晶铁心、两个内非晶铁心和三个线圈,所述两个内非晶铁 |
5 | CN201160027Y | 胶水型非晶铁心 | 2008.12.03 | 本实用新型涉及一种胶水型非晶铁心,包括由若干非晶铁心片组成的铁心主体,所述铁心主体上由铁心片边缘构成 |
6 | CN201160026Y | 环氧树脂型非晶铁心 | 2008.12.03 | 本实用新型涉及一种环氧树脂型非晶铁心,包括由若干非晶铁心片组成的铁心主体,所述铁心主体上由铁心片边缘 |
7 | CN201160025Y | 非晶铁心接头结构 | 2008.12.03 | 本实用新型提供了一种非晶铁心接头结构,构成该铁心的各铁心片两端在接头处相互搭接。所述铁心呈矩形,所述 |
8 | CN201146094Y | 设有双线圈结构的非晶单铁心 | 2008.11.05 | 本实用新型涉及一种设有双线圈结构的非晶单铁心,其铁心呈四角弯曲的矩形,所述矩形的两个长臂上分别套有各 |
9 | CN101276682A | 三相三柱非晶铁芯的环氧树脂涂敷方法 | 2008.10.01 | 本发明涉及一种三相三柱非晶铁芯的环氧树脂涂敷方法,其先进行两个内铁芯的单面涂敷,然后进行内、外铁芯的 |
10 | CN101266873A | 非晶铁芯接头结构 | 2008.09.17 | 本发明提供了一种非晶铁芯接头结构,构成该铁芯的各铁芯片两端在接头处相互搭接。所述铁芯呈矩形,所述各铁 |
11 | CN101256886A | 胶水型非晶铁芯 | 2008.09.03 | 本发明涉及一种胶水型非晶铁芯,包括由若干非晶铁芯片组成的铁芯主体,所述铁芯主体上由铁芯片边缘构成的铁 |
12 | CN101256889A | 三相五柱式非晶铁芯 | 2008.09.03 | 本发明涉及一种三相五柱式非晶铁芯,包括两个外非晶铁芯、两个内非晶铁芯和三个线圈,所述各外非晶铁芯和内 |
13 | CN101256897A | 非晶铁芯去除应力的热处理方法 | 2008.09.03 | 本发明涉及一种非晶铁芯去除应力的热处理方法,其对非晶铁芯进行加热处理,在加热的过程中对铁芯施加磁场, |
14 | CN101256887A | 设有双线圈结构的非晶单铁芯 | 2008.09.03 | 本发明涉及一种设有双线圈结构的非晶单铁芯,其铁芯呈四角弯曲的矩形,所述矩形的两个长臂上分别套有各自对 |
15 | CN101256882A | 环氧树脂型非晶铁芯 | 2008.09.03 | 本发明涉及一种环氧树脂型非晶铁芯,包括由若干非晶铁芯片组成的铁芯主体,所述铁芯主体上由铁芯片边缘构成 |
16 | CN101256896A | 非晶铁芯去除残余应力的处理方法 | 2008.09.03 | 本发明涉及一种非晶铁芯去除残余应力的处理方法,其对经过热处理的非晶铁芯进行人工敲击,通常可以采用橡胶 |
17 | CN101256881A | 三相三柱式非晶铁芯 | 2008.09.03 | 本发明涉及一种三相三柱式非晶铁芯,包括一个外非晶铁芯、两个内非晶铁芯和三个线圈,所述两个内非晶铁芯并 |
18 | CN101256888A | 设有单线圈结构的非晶双铁芯 | 2008.09.03 | 本发明涉及一种设有单线圈结构的非晶双铁芯,包括两个并列的铁芯,所述各铁芯均呈四角弯曲的矩形,所述两铁 |
19 | CN101256884A | 非晶铁芯的生产方法 | 2008.09.03 | 本发明涉及一种非晶铁芯的生产方法,其依据计算的长度在钢带上直接进行切割,形成铁芯各层所需长度的铁芯片 |
20 | CN101256885A | 非晶铁芯成型方法 | 2008.09.03 | 本发明涉及一种非晶铁芯成型方法,其先将用作铁芯原料的非晶钢带按照计算的尺寸进行分组切割,形成若干铁芯 |
21 | CN101256883A | 无封装型非晶铁芯 | 2008.09.03 | 本发明涉及一种无封装型非晶铁芯,包括由若干非晶铁芯片组成的铁芯主体,所述铁芯主体外面设有外壳,以便将 |
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